Asamblea de inmersión

El ensamblaje DIP admite productos electrónicos que requieren componentes con orificios pasantes para mayor resistencia mecánica, mayor manejo de corriente, tamaños de paquete más grandes o conexiones externas confiables. Se usa comúnmente para conectores, bloques de terminales, relés, transformadores, capacitores electrolíticos, interruptores y otros componentes que requieren montaje con cables. El ensamblaje de PCB con orificio pasante también se puede combinar con procesos SMT en la misma PCBA para admitir diseños de tecnología mixta.

Dependiendo del tipo de componente, la estructura de la placa y los requisitos de producción, el ensamblaje puede implicar la preparación de los componentes, la inserción manual o controlada, el soporte de accesorios, la soldadura por ola, la manipulación selectiva, la inspección de las juntas de soldadura y el procesamiento posterior al ensamblaje. La altura de los componentes, la orientación, el estado de los cables y la cobertura de la soldadura requieren especial atención porque los dispositivos con orificios pasantes más grandes a menudo sirven como puntos de interfaz mecánicos, de alimentación o externos dentro del equipo terminado.

Para productos de ensamblaje mixto, el ensamblaje THT sigue los requisitos de la placa ensamblada SMT y las características mecánicas de los componentes restantes. La calidad de la soldadura DIP se puede verificar junto con la alineación del conector, la estabilidad de los terminales, la polaridad y los requisitos eléctricos o funcionales específicos del proyecto.

El servicio es adecuado para electrónica de potencia, controladores industriales, equipos comerciales, placas de interfaz y otros dispositivos electrónicos personalizados que requieren conexiones robustas de orificio pasante. Los métodos de ensamblaje y los requisitos de inspección se pueden adaptar a la combinación de componentes y la aplicación final en lugar de limitarse a una configuración de placa estándar.