Asamblea SMT

El ensamblaje SMT proporciona una solución de fabricación eficiente y precisa para productos electrónicos que utilizan componentes compactos de montaje en superficie y diseños de circuitos cada vez más integrados. Basado en la tecnología de montaje superficial, componentes como circuitos integrados, resistencias, condensadores, diodos y otros dispositivos SMD se pueden ensamblar a alta densidad manteniendo una estructura de PCB compacta. El proceso admite aplicaciones que van desde pequeños módulos de control hasta electrónica industrial, de comunicación, IoT y integrada compleja.

Un flujo de producción típico combina impresión de soldadura en pasta, inspección SPI, colocación automatizada de componentes, soldadura por reflujo e inspección AOI. Estas etapas controladas permiten verificar durante toda la producción el estado de la pasta de soldadura, el posicionamiento de los componentes, la polaridad, las uniones de soldadura y los defectos de ensamblaje visibles, en lugar de depender únicamente de la inspección final. La configuración estable del equipo y el control de procesos son especialmente importantes para una fabricación SMT consistente en todos los prototipos y órdenes de producción repetidas.

Nuestras capacidades de ensamblaje de PCB de montaje en superficie se pueden combinar con el abastecimiento de componentes, la programación, el ensamblaje por orificios pasantes, la inspección y la verificación funcional de acuerdo con los requisitos del proyecto. Las dimensiones de PCB, las configuraciones de componentes, las cantidades de producción y los procedimientos de prueba se pueden adaptar a los diferentes diseños de los clientes.